บทคัดย่อ
คุณลักษณะการถ่ายเทความร้อนระหว่างห้องไอแบบธรรมดา (Conventional Vapor Chamber, CVC) และห้องไอแบบวงรอบ (Loop Vapor chamber, LVC) ถูกทำการเปรียบเทียบ ชุดทดลองทำด้วยกล่องสแตนเลสที่มีฝาแตกต่างกัน กรณี CVC มีฝาเป็นแผ่นสี่เหลี่ยม และกรณี LVC มีฝาเป็นท่อรูปตัว U กลับหัวติดบนแผ่นสี่เหลี่ยม ในขณะทำการทดลองได้เปลี่ยนอุณหภูมิที่จ่ายให้ส่วนทำระเหย (Tj) ในช่วง 80 – 100°C โดยการเปลี่ยนแปลงแรงดันไฟฟ้าที่จ่ายให้ฮีตเตอร์ (Heater) และใช้อากาศในห้องทดลองสำหรับระบายความร้อนส่วนควบแน่น ซึ่งได้เปลี่ยนความเร็วของอากาศ (Vair) ในช่วง 1.0 – 1.8 m/s ผลการทดลองพบว่า อัตราการถ่ายเทความร้อนออกที่ส่วนควบแน่นทั้งกรณี CVC และ LVC เพิ่มขึ้นตาม Tj และ Vair ในการวิจัยนี้สรุปได้ว่า LVC มีค่าความต้านทานความร้อนต่ำกว่า CVC ประมาณ 309%
คำสำคัญ : เวเปอร์แชมเบอร์, ฮีตซิ้งค์, ลูปคอนเดนเซอร์, ซีพียู, ท่อความร้อน
