การศึกษาผิวงานตัดในงานเซมิเพียชด้วยระเบียบวิธีไฟไนต์เอลิเมนต์ โอรีส มณีสาย 1* , พงษ์ศักดิ์ ถึงสุข 21 ภาควิชาวิศวกรรมเครื่องกลและอุตสาหการ, คณะวิศวกรรมศาสตร์, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลกรุงเทพ 2 ภาควิชาวิศวกรรมอุตสาหการ, คณะวิศวกรรมศาสตร์, มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี

บทคัดย่อ
กระบวนการตัดเจาะเซมิเพียชเป็นกระบวนการขึ้นรูปโลหะแผ่นซึ่งเป็นที่ยอมรับและนิยมใช้ในการผลิตชิ้นงานไฟน์แบลงก์ที่ต้องการความเที่ยงตรงสูงและผิวรอยตัดเฉือนที่ได้มีความเรียบตรงปราศจากรอยแตกหักและชิ้นงานที่ผ่านกระบวนการดังกล่าวไม่จำเป็นต้องนำไปผ่านกระบวนการใดๆอีก ทำให้สามารถลดค่าใช้จ่ายและเวลาในการผลิตชิ้นงานได้เป็นอย่างดี คุณภาพของชิ้นงานที่ได้จากกระบวนการตัดเจาะเซมิเพียชจะขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าตัวแปรต่างๆ วัสดุชิ้นงานเหล็กกล้าผสมต่ำตามมาตรฐาน JIS.SPHC รูปร่างชิ้นงานเป็นวงแหวน ความหนา 6 mm. ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 12 mm. ช่องว่างเครื่องมือตัด 0.5 เปอร์เซ็นต์ของความหนาวัสดุ กำหนดเงื่อนไขของรัศมีขอบคมตัดพันช์และดาย 0.0,1.0,และ 2.0 mm.ตามลำดับ ผลลัพธ์การวิจัยพบว่ารัศมีขอบคมตัดพันช์และดายที่มีขนาดเล็กจะทำให้เปอร์เซ็นต์ความราบเรียบผิวรอยตัดเฉือนมีค่าน้อยแต่เมื่อรัศมีขอบคมตัดพันช์และดายมีขนาดโตมากขึ้นเปอร์เซ็นต์ความราบเรียบผิวรอยตัดเฉือนจะมีค่าเพิ่มมากขึ้นรวมถึงเปอร์เซ็นต์ความกว้างดายโรลและความลึกดายโรลมีค่าเพิ่มมากขึ้นด้วย นอกจากนั้นรัศมีขอบคมตัดของพันช์และดายยังมีผลทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงค่าความเครียดในแนวแถบการเฉือนหากค่าความเครียดมากเกินไปทำให้ส่วนโค้งมนของดายโรลมีค่ามากขึ้นและความราบเรียบผิวรอยตัดเฉือนมีค่าลดลง

คำสำคัญ : กระบวนการเซมิเพียช, กระบวนการไฟน์แบลงก์, การขึ้นรูปโลหะแผ่น